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晶圆和芯片之间的关系到底是什么呢,晶圆就是芯片这种说法正确么?

爱吃猫的小鱼
2022-03-01 / 0 评论 / 144 阅读 / 正在检测是否收录...

这两年关于“芯片”的报道频繁的出现,一块小小的芯片上有数以亿计的“晶体管”集成,一般来说咱们常说的几纳米的制成指的就是晶体管,在同样的面积上集成的晶体管数量越多,该芯片的性能就越强大,功耗越低。那么晶圆和芯片存在着怎样的关系呢?让我们一起来探讨以下吧!

晶圆和芯片之间的关系到底是什么呢,晶圆就是芯片这种说法正确么?

这里给大家普及下,晶圆就是芯片这种说法是错误的,从以下几点分析给大家:

1,芯片其实是晶圆切割完成的半成品。

2,芯片是由N多个半导体器件组成 半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感和电容等等。

3,硅和锗是常用的半导体材料,他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉使用于上述技术的材料。一个硅片中就是大量的半导体器件组成,当然功能就是按需要将半导体组成电路而存在于硅片内,封装后就是IC了。

4,晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达0.99999999999。

5,晶圆切割厂家再将此多晶硅融解,再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅晶棒,由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成,此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨,抛光,切片后,即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片,这就是“晶圆”。

 

苏州硅时代位于苏州纳米城西北区,拥有先进的半导体封装、测试设备及经验丰富的工作团队。主要提供专业的晶圆切割、划片、挑粒、sop8封装、陶瓷管壳封装、快速封装(BGA、QFN、DFN、SOP、TO、COB等)以及芯片测试一站式服务。

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